Seberapa nipis proses Taiko boleh membuat wafer silikon?

Apakah proses Taiko?

Proses Taiko ialah teknologi penipisan wafer yang meninggalkan pinggir wafer tidak dinipis dan hanya menipiskan kawasan tengah wafer. Ini membolehkan kawasan tengah wafer mencapai ketebalan yang sangat nipis, manakala tepi wafer mengekalkan ketebalan asalnya.

Mengapa menggunakan proses Taiko?

Seperti yang ditunjukkan dalam rajah di atas, proses penipisan tradisional menipiskan keseluruhan wafer, menyebabkan keseluruhan struktur wafer menjadi sangat rapuh, sangat rapuh semasa proses pengeluaran, dan meledingkan berlebihan, yang tidak kondusif untuk pembuatan berikutnya. Proses Taiko memberikan keseluruhan wafer kekuatan mekanikal yang lebih tinggi, yang menyelesaikan masalah ini dengan sempurna. Mengapa ia dipanggil proses Taiko? Proses Taiko adalah proses yang dicipta oleh syarikat Disco Jepun. Inspirasi untuk namanya berasal dari gendang Taiko Jepun (Gendang Taiko), yang mempunyai tepi tebal dan bahagian tengah yang lebih nipis, oleh itu namanya.

Apakah ketebalan minimum yang boleh dicairkan oleh proses Taiko?

Gambar di atas menunjukkan kesan wafer 8 inci dengan ketebalan 50um. Gambar kedua dalam artikel ini menunjukkan kesan wafer 12 inci yang dinipiskan kepada 50um.

------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor ialah pengilang profesional Cina bagiWafer SiC,Pembawa Wafer,Bot Wafer,Wafer Chuck. VeTek Semiconductor komited untuk menyediakan penyelesaian termaju untuk pelbagai produk Wafer SiC untuk industri semikonduktor.

Jika anda berminat dengan produk wafer kami, jangan teragak-agak untuk menghubungi kami.Kami amat mengharapkan perundingan anda selanjutnya.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E-mel: anny@veteksemi.com