Kejayaan teknologi Tantalum karbida, pencemaran epitaxial SiC dikurangkan sebanyak 75%?

Baru-baru ini, institut penyelidikan Jerman Fraunhofer IISB telah membuat satu kejayaan dalam penyelidikan dan pembangunanteknologi salutan tantalum karbida, dan membangunkan penyelesaian salutan semburan yang lebih fleksibel dan mesra alam daripada penyelesaian pemendapan CVD, dan telah dikomersialkan.

Dan semikonduktor vetek domestik juga telah membuat penemuan dalam bidang ini, sila lihat di bawah untuk butiran.

Fraunhofer IISB:

Membangunkan teknologi salutan TaC baharu

Pada 5 Mac, menurut media "Semikonduktor Kompaun", Fraunhofer IISB telah membangunkan yang baharuteknologi salutan tantalum karbida (TaC).-Taccotta. Lesen teknologi telah dipindahkan kepada Nippon Kornmeyer Carbon Group (NKCG), dan NKCG telah mula menyediakan bahagian grafit bersalut TaC untuk pelanggan mereka.

Kaedah tradisional untuk menghasilkan salutan TaC dalam industri ialah pemendapan wap kimia (CVD), yang menghadapi kelemahan seperti kos pembuatan yang tinggi dan masa penghantaran yang panjang. Di samping itu, kaedah CVD juga terdedah kepada keretakan TaC semasa pemanasan berulang dan penyejukan komponen. Keretakan ini mendedahkan grafit asas, yang merosot dengan teruk dari semasa ke semasa dan perlu diganti.

Inovasi Taccotta ialah ia menggunakan kaedah salutan semburan berasaskan air diikuti dengan rawatan suhu untuk membentuk salutan TaC dengan kestabilan mekanikal yang tinggi dan ketebalan boleh laras padasubstrat grafit. Ketebalan salutan boleh dilaraskan daripada 20 mikron hingga 200 mikron untuk memenuhi keperluan aplikasi yang berbeza.

Teknologi proses TaC yang dibangunkan oleh Fraunhofer IISB boleh melaraskan sifat salutan yang diperlukan, seperti ketebalan, seperti yang ditunjukkan di bawah dalam julat 35μm hingga 110 μm

Khususnya, lapisan semburan Taccotta juga mempunyai ciri dan kelebihan utama berikut:

● Lebih mesra alam: Dengan salutan semburan berasaskan air, kaedah ini lebih mesra alam dan mudah untuk diindustrikan;

● Fleksibiliti: Teknologi Taccotta boleh menyesuaikan diri dengan komponen saiz dan geometri yang berbeza, membenarkan salutan separa dan pembaikan komponen, yang tidak boleh dilakukan dalam CVD.

● Pencemaran tantalum yang dikurangkan: Komponen grafit dengan salutan Taccotta digunakan dalam pembuatan epitaxial SiC, dan pencemaran tantalum dikurangkan sebanyak 75% berbanding dengan sedia adasalutan CVD.

● Rintangan haus: Ujian calar menunjukkan bahawa meningkatkan ketebalan salutan boleh meningkatkan rintangan haus dengan ketara.

Ujian calar

Dilaporkan bahawa teknologi itu telah dipromosikan untuk dikomersialkan oleh NKCG, sebuah usaha sama yang memberi tumpuan kepada penyediaan bahan grafit berprestasi tinggi dan produk berkaitan. NKCG juga akan mengambil bahagian dalam pembangunan teknologi Taccotta untuk masa yang lama pada masa hadapan. Syarikat itu telah mula menyediakan komponen grafit berasaskan teknologi Taccotta kepada pelanggan mereka.

Vetek Semiconductor menggalakkan penyetempatan TaC

Pada awal 2023, semikonduktor vetek melancarkan generasi baharuPertumbuhan kristal SiCbahan medan haba-tantalum karbida berliang.

Menurut laporan, semikonduktor vetek telah melancarkan satu kejayaan dalam pembangunantantalum karbida berliangdengan keliangan yang besar melalui penyelidikan dan pembangunan teknologi bebas. Keliangannya boleh mencapai sehingga 75%, mencapai kepimpinan antarabangsa.